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下一步是去除退化的光刻胶，以显示预期的图案。在“蚀刻”过程中，晶圆被烘烤和显示，一些光刻胶被洗掉，从而显示开放通道的3D图案。蚀刻过程必须准确一致地形成导电特性，而不影响芯片结构的整体完整性和稳定性。的蚀刻技术使芯片制造商能够使用两倍倍和基于间隔的图案来创造现代芯片设计的小尺寸。芯片有几十层，因此必须仔细控制蚀刻，以免损坏多层芯片结构的底层。如果蚀刻的目的是在结构中创建一个空腔，则需要确保空腔的深度完全正确。一些高达175层的芯片设计，如3DNAND，特别重要和困难。和光刻胶一样，蚀刻也分为干和湿。干蚀刻使用气体来确定晶圆上的暴露图案。湿蚀刻通过化学方法清洗晶圆。


一般测试设置为1分钟，可考虑缩短生产线，并将其改为1秒。缩短测试时间时，应使用较高的测试电压。根据UL的规定，可以转换以下关系设置测试时间。一般设置为5~10ma，不超过100ma。根据不同行业的不同要求，如的泄漏电流一般为1ma。设置泄漏电流。主要考虑产品在正常工作中绝缘崩溃或泄漏电荷的能力，这是一种保护措施，在没有接地的产品中不考虑。接地电阻试验。IEC测试参数不同，具体参数请参考本手册部分电气强度耐电压试验电压值。*4*2直流00V+2*额定工作电压。*2交流00V+2*额定工作电压。


电气自动化元件防尘防潮处理装置,包括箱体,箱体前后两端左右两侧一体浇筑设有固定板,箱体前端表面通过螺丝固定设有电源插口和湿温度传感器,箱体上端表面均一体浇筑设有限位块,限位块下方套装设有维修板,箱体前端表面上方开设有凹槽,凹槽内套装设有密封块,密封块后端通过螺丝固定设有框架并套装在箱体内,框架内壁上方通过螺丝固定设有过滤网,框架内底部左右两侧通过螺丝固定设有吸风扇,吸风扇内设有粉尘传感器并通过螺丝固定在框架内,框架下方设有固定板并通过螺丝固定在箱体内,固定板上端表面中间通过螺丝固定设有控制器;本实用新型具备了,方便对灰尘进行收集和清理和自动进行防潮处理的优点.