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.jpg沉积步骤从晶圆开始。晶圆从999%的纯硅圆柱体（又称“硅锭”）上切下来，打磨得非常光滑。然后，导体绝缘体或半导体材料薄膜根据结构要求沉积在晶圆上，以便在晶圆上打印层。这一重要步骤通常被称为“沉积”。沉积芯片的应用非常广泛比如，手机电脑汽车玩具电器等等，都有芯片的存在。芯片虽小，但是功能强大。芯片制造过程非常复杂，这些芯片是如何制造的，关键步骤是什么？我总结了以下个关键步骤，一起来看看吧~


当开关变压器的次级线圈通过整流二极管DD开始输出12V电压时，12V电压通过由电容CD滤波电路过滤后，过滤掉因为整流二极管DD产生的浪涌电压。然后12V电压再经过电容C02DCD构成的滤波电路过滤掉交流干扰信号，再输出纯净的12V直流电压。当开关变压器T01的次级产生下正上负的感应电动势时，次级上连接的二极管DD处于截止状态，此时能量被存储起来。当开关变压器T01次级为上正下负的电动势时，变压器次级上连接的整流二极管DD被导通，然后开始输岀直流电压。输出端整流稳压滤波电路主要由整流二极管滤波电容等组成。


热插板控制IC(免除从工作系统中插入或拔除另一接口的影响；电池充电和管理IC。包括电池充电保护及电量显示IC，以及可进行电池数据通讯“智能”电池IC；线性调制IC(如线性低压降稳压器LDO等，包括正向和负向调节器，以及低压降LDO调制管；在交流/直流(AC/DC变换中，低的通态电阻，符合计算机和电信应用中更加适配器和电源的需要。在电源电路设计方面，一般待机能耗已经降到1W以下，并可将电源效率提高至90%以上。要进一步降低现有待机能耗，则需要有新的IC制造工艺技术及在低功耗电路设计方面的突破。