今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

一、环境要求

电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。另外，电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：温度：-5-30，相对湿度：20%-75%RH，环境温度、湿度会直接影响电子元件的储存寿命及品质。

二、特殊要求

1.将静电敏感器件(例如MOS场效应晶体管.场效应晶体管.CMOS电路等)存放在有屏蔽静电作用的存储设备中；

2.电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中；

3.油封的机械和机械原稿必须保持完整。

三、电子元件的有限储存时间

各电子元件的储存温度、湿度参数的适用性也不相同。储存温度湿度A的设备为：15-25,25%-60%;RH等级的设备储存温度和湿度的值是-5-+30,20%-75%RH;C级器件存储温湿度值为：-10-+40,10%-80%RH。

四、电子元件储存要求

1.电子仓房要求安装防静电地板，人员必须按照防静电要求，穿防静电服装，戴防静电手环；