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今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

6、位置误差

当伺服轴动动超过位置允差范围时，数控系统就会产生位置误差过大的报警，包括跟随误差、轮廓误差和定位误差等。主要原因有：系统设定的允许范围小；伺服系统增益设置不当；位置检测装置有污染或调整不当；进给传动链累积误差过大：主轴箱垂直运动时平衡装置（如平衡液压缸等）不稳。

电子垃圾中的黄金含量大大高于原矿的含量，一般都在几百倍以上，从中回收比原矿中提炼成本低的多，经济上效益非常明显。电子垃圾废料品位一般在800——2000克/吨不等，既每公斤废料可提取黄金0.8——2克。

对于高银和钯含量的贴片电容器，银和钯通过酸法独立提取。对于镀金电路板和插件，建议使用无氟环保除金剂快速脱板、提金。对于含有银和钯的声学表面、金属封装三极管和集成电路，使用切割机切割金属外壳并冲压出芯片，然后根据芯片和集成电路方案提取有价值的金属。

和小型的机器、仪器组成的部分，本身有若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业零件，包括电容、晶体管、游丝、发条等电子器件。

电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。