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晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

按工作机制划分为：无源器件和有器件

无源器件

定义：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。

特点：被动元件

产品：二极管、电阻器、电阻排、继电器、电容、电感、变压器、按键、蜂鸣器、开关、喇叭。

有源器件

定义：正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。

特点：主动元件

产品：三极管、场效应管、集成电路等，以半导体为基本材料构成的元器件、电真空元件。