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今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

来讲讲晶振的分类：

石英晶振的主要功能材料为水晶，即一种化学成分为二氧化硅（ SiO2）的六角锥形结晶体。石英之所以成为谐振器的原材料，是由于它具有正（机械能→电能）、逆（电能→机械能）压电效应。如果沿石英晶片的电轴或机械轴施加压力使晶片产生形变，那么垂直于这些轴的两个表面则会产生电荷，这种现象称为正压电效应。如果在石英晶体两个表面施加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，这种现象称为逆压电效应。基于这种特性，当石英晶振置于交变电场中，晶体的体积会发生周期性的压缩或拉伸，形成了晶体的机械振动。当交变电场的频率等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度，产生共振现象。

二、单片机的硬件特性

1、现在主流单片机包括CPU、2KB容量的RAM、 2个16位定时/计数器、128 KB容量的ROM、4个8位并行口、ADC/DAC、全双工串口行口、EEPROM、SPI、I2C、ISP、IAP等;

2、系统结构简单，使用方便，实现模块化;

3、单片机可靠性高，可工作到10^6 ~10^7小时无故障;

4、处理功能强，速度快;

5、低电压，低功耗，便于生产便携式产品;

6、控制功能强;

7、环境适应能力强。

当创新技术力量渗透到各个行业和领域时，人们的生活水平不断提高，使用的电子产品和智能小型家用电器越来越多。如果这些产品运行良好，它们必须依靠芯片。所有的电子产品都是由印刷电路板制成的，这可以理解为小型化和微型化电路的意义，即集成电路。如果集成电路被拆除，将会有一个方形芯片，芯片也更受欢迎，即集成电路。